10 月 20 日消息，士兰微电子与厦门市、厦门海沧区两级政府本月 18 日在厦门签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。

根据这份协议，各方将就在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以 IDM 模式运营、拥有完全自主知识产权的 12 英寸高端模拟集成电路芯片生产线展开合作。

该项目规划总投资 200 亿元人民币，计划分两期建设：

一期投资规模 100 亿元人民币，计划于 2025 年年底前开工建设，于 2027 年四季度初步通线并投产，2030 年达产，形成年产 24 万片 12 英寸晶圆模拟集成电路芯片的生产能力；

二期规划将在一期的基础上再投资 100 亿元人民币，追加年产 30 万片 12 英寸晶圆的产能。

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